|
|
 |
|
|
|
|
|
 Pour
garantir un bon
fonctionnement des
circuits, la tangente de
perte doit être faible.
Pour la constante
diélectrique, deux cas
sont favorables :
- soit une constante
diélectrique faible
(entre 2 et 3) par
exemple pour les
antennes
- Soit une constante
diélectrique élevée (aux
alentours de 10) par
exemple pour les
circuits miniatures
Dans les deux cas, la
constante diélectrique
doit être connue avec
précision et être stable
en température et en
fréquence.
La plus grande partie
des matériaux utilisés
sont à base de résine
PTFE chargée de fibres
de verre pour les
constantes diélectriques
faibles ou de poudre de
TiO2 pour les constantes
diélectriques élevées.
Les principaux
fabricants de ce type de
matériaux sont
américains :
- Rogers Corporation
- Arlon
- Taconic
- Neltec
- …
Ces matériaux
nécessitent des
traitements spéciaux en
raison de leur nature
chimique notamment au
niveau du perçage, de la
métallisation des trous
(le PTFE est bien connu
comme étant un
anti-adhérent), et de
l’usinage.
De même pour
l’assemblage entre elles
de couches internes,
dans le cas de
multicouches, pour des
technologies stratifiées
ou collées, le matériau
nécessite un traitement
préalable afin de
permettre son adhérence.
Il s’agit en général
d’exposer le matériau à
base de PTFE soit à un
traitement par plasma –
soit d’immerger les
pièces dans une solution
à base de naphtalénure
de sodium. Ce genre de
traitement pose le
problème des coûts pour
le premier : en effet
une chambre plasma est
un investissement
important pour une
utilisation marginale ;
Pour le second, les
produits utilisés posent
le problème de sécurité
pour les opérateurs du
fait de la forte
toxicité de la solution
chimique ainsi que le
coût associé à ce
traitement (condition
opératoire, produit très
instable…)
|Haut de page|
|
|
 |
|
