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Evolution
 
Matériaux
 
 
Les Perspectives d’évolution
   La maîtrise du dépôt d’or de haute pureté adapté au micro-câblage permet de s’intéresser au marché du C.O.B. (Chip On Board)
Cette technologie consiste à reporter des puces nues sur des circuits imprimés dorés par des techniques de micro-câblages.
Les principales utilisations en France sont à l’heure actuelle la "carte à puce" (carte téléphone notamment) et les montres digitales…
Cette technique devrait rapidement trouver des débouchés dans les domaines grand public et industriels (centres téléphoniques, distributeurs de billets de banque…)
Les principales sociétés dans ce secteur d’activité sont :
- CARTIER SYSTEM
- SORET
- VALLTRONIC
- HYBRITEC…


Les temps de communication de plus en plus courts des composants électriques obligeront à terme les fabricants d’électronique digitale à utiliser des lignes à impédances contrôlées par exemple pour les PC avec des fréquences d’horloge supérieures à quelques GHz.
Cette exigence qui apparaît déjà à l’heure actuelle plus ou moins maîtrisée sur des matériaux type verre époxy par des contrôles rigoureux des largeurs de lignes et des épaisseurs de diélectriques, mais on arrive en limite de technologie.
Les évolutions futures nécessiteront l’utilisation de matériaux à constantes diélectriques basses, avec des techniques similaires aux circuits hyperfréquences.
   
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