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Les Hypers
Le substrat
La constante
Le diélectrique
Les lignes
Le détourage
La finition
Le cuivrage
Évolution
 
Matériaux
 
 
 le substrat d’interconnexion :
Les caractéristiques principales d'un substrat sont :
la constante diélectrique.
le facteur de dissipation (tangente delta).
le coefficient de dilatation thermique (en ppm/°C).
la conductivité thermique (en W/m .°K).
 
Les équations de Maxwell appliquées à ce type de circuits montrent que les facteurs importants sont :
- La constante diélectrique et la tangente de perte du matériau de base.
- L’épaisseur du diélectrique.
- La largeur des lignes.
- Et dans une moindre mesure l’épaisseur du cuivre.
Ces grandeurs déterminent les valeurs des impédances caractéristiques Z0 et des longueurs d’onde guidées lg.
- La tolérance sur le détourage.
- Les revêtements de finitions (pour le report des micros composants)

Le PTFE verre tissé est le matériaux le plus courant, il en existe  d'autres, notamment les résines hydrocarbonées (famille 4003 Rogers) qui peut remplacer le PTFE et qui est plus facile à mettre en oeuvre (traitement coûteux et polluant pour rendre le PTFE adhérent).

Les équations de Maxwell
 

(1) Equation de Maxwell-Gauss
 
 
(2) Equation de conservation du flux de
 

(3) Equation de Maxwell-Faraday (phénomène d'induction)

(4) Equation de Maxwell-Ampère

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